ລາວ
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
ເທັກໂນໂລຍີຊານຊີສ (ຮົງກົງ) ຈຳກັດ
ຂ່າວ
-
ເງື່ອນໄຂການຍອມຮັບສໍາລັບ PCB Solder Mask Process Quality ແມ່ນຫຍັງ? (ສ່ວນ 1.)
ມື້ນີ້ພວກເຮົາຈະຮຽນຮູ້ວ່າ, ໃນຫນ້າກາກ solder PCB, ໂດຍສະເພາະຄວນຈະສອດຄ່ອງກັບມາດຕະຖານທີ່ຈະດໍາເນີນການ.
-
ການຮ້ອງຂໍຂອງ PCB Solder Mask
ແຜ່ນຄວາມຕ້ານທານ solder ຕ້ອງມີການສ້າງຟິມທີ່ດີເພື່ອຮັບປະກັນວ່າມັນສາມາດໄດ້ຮັບການປົກຫຸ້ມຢ່າງສະເຫມີພາບກ່ຽວກັບສາຍ PCB ແລະແຜ່ນເພື່ອປ້ອງກັນປະສິດທິພາບ.
-
ຄວາມລັບຂອງສີໃນ PCB Solder Mask ແມ່ນຫຍັງ? (ສ່ວນທີ 3.)
ສີຂອງຫນ້າກາກ solder PCB ມີຜົນຕໍ່ PCB ບໍ?
-
ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງການຊຸບທອງແລະຂະບວນການ Immersion ຄໍາ
ຄໍາ Immersion ໃຊ້ວິທີການຂອງສານເຄມີ deposition, ໂດຍຜ່ານວິທີການປະຕິກິລິຢາ redox ເຄມີເພື່ອສ້າງ layer ຂອງ plating, ໂດຍທົ່ວໄປ thicker, ເປັນສານເຄມີ nickel gold layer deposition method, ສາມາດບັນລຸ layer thicker ຂອງຄໍາ.
-
ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງການຜະລິດຄໍາ Immersion ແລະການຜະລິດການປິ່ນປົວດ້ານອື່ນໆ
ໃນປັດຈຸບັນພວກເຮົາຈະຢູ່ໃນການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມເຂັ້ມແຂງ soldering, ຄວາມສາມາດໃນການປະຕິບັດການທົດສອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຜະລິດທີ່ສອດຄ້ອງກັນກັບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງສີ່ດ້ານຂອງການຜະລິດຄໍາ immersion ເມື່ອທຽບກັບການຜະລິດການປິ່ນປົວດ້ານອື່ນໆ.
-
ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງ Immersion Gold ແລະ Gold Finger
ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງ Immersion Gold ແລະ Gold Finger
-
ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງ PCBs ກັບຄໍາ Immersion
ມື້ນີ້ໃຫ້ເວົ້າກ່ຽວກັບຄວາມໄດ້ປຽບຂອງຄໍາທີ່ບໍ່ມີ.
-
ຫຼັກການຂອງຂະບວນການ Immersion ຄໍາ
ພວກເຮົາທຸກຄົນຮູ້ວ່າ, ເພື່ອເຮັດໃຫ້ PCB ມີການນໍາທາງທີ່ດີ, ທອງແດງໃນ PCB ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນແຜ່ນທອງແດງ electrolytic, ແລະຂໍ້ຕໍ່ solder ທອງແດງໃນເວລາເປີດອາກາດແມ່ນຍາວເກີນໄປງ່າຍທີ່ຈະຖືກ oxidized,
-
ການຄົ້ນຄວ້າກ່ຽວກັບ Electroplating ສໍາລັບ HDI PCBs ທີ່ມີອັດຕາສ່ວນສູງ (ສ່ວນ 1)
ດັ່ງທີ່ພວກເຮົາທຸກຄົນຮູ້ວ່າ, ດ້ວຍການພັດທະນາຢ່າງໄວວາຂອງການສື່ສານແລະຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ, ການອອກແບບຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມເປັນ substrates ຂົນສົ່ງຍັງກ້າວໄປສູ່ລະດັບທີ່ສູງຂຶ້ນແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນທີ່ສູງຂຶ້ນ. ແຜ່ນ backplanes ຫຼາຍຊັ້ນສູງຫຼືເມນບອດທີ່ມີຊັ້ນຫຼາຍ, ຄວາມຫນາຂອງກະດານຫນາ, ເສັ້ນຜ່າກາງຂຸມຂະຫນາດນ້ອຍ, ແລະສາຍໄຟທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຈະມີຄວາມຕ້ອງການຫຼາຍຂື້ນໃນສະພາບການຂອງການພັດທະນາຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງເຕັກໂນໂລຢີຂໍ້ມູນຂ່າວສານ, ເຊິ່ງຈະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມທ້າທາຍຫຼາຍຂື້ນກັບຂະບວນການປຸງແຕ່ງທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ PCB. .
-
ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງການທົດສອບ Flying Probe ແລະການທົດສອບ Fixture Test
ພວກເຮົາທຸກຄົນຮູ້ວ່າໃນໄລຍະຂະບວນການຜະລິດຂອງວົງຈອນ PCB, ມັນຫຼີກລ້ຽງການມີຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງໄຟຟ້າເຊັ່ນ: ວົງຈອນສັ້ນ, ວົງຈອນເປີດ, ແລະການຮົ່ວໄຫລຍ້ອນປັດໃຈພາຍນອກ. ດັ່ງນັ້ນ, ເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ, ແຜງວົງຈອນຕ້ອງຜ່ານການທົດສອບຢ່າງເຂັ້ມງວດກ່ອນທີ່ຈະອອກຈາກໂຮງງານ.
